SMD, THD, THT, SMT, THM, SOIC, QFN, elektronik nomenklatürü, yeni başlayan elektronik meraklıları için gereksiz yere kafa karıştırıcı olabilir. Ancak terminoloji ve teknoloji, ilk bakışta göründüğünden çok daha basittir. Bu yazıda, bu yöntemleri kısaca tanıtacak ve ne zaman ve neden kullanıldıklarını ele alacağız. SM, Yüzey Montajı anlamına gelir ve TH, Delik İçi anlamına gelir; bu, bileşenlerin bir baskılı devre kartına monte edilmesinin iki farklı yöntemini ifade eder. SM veya TH’yi takip eden T, D, M, C veya A sırasıyla Teknoloji, Cihaz, Montaj, Bileşenler veya Montaj anlamına gelir ve genellikle oldukça gevşek bir şekilde kullanılır. Örneğin, bir SMD, SMA süreçlerinde SMC kullandığı için SMT kullanılarak yapılır. Hem SM hem de TH bileşenlerini kullanan bir karta karışık cihaz denir.
Delik İçi Teknolojisi Nedir?
THT, Delik İçi Teknolojisi’nin kısaltmasıdır; bu, ilgili elektronik bileşenlerin pinlerinin PCB’nin önceden belirlenmiş deliklerine yerleştirildiği anlamına gelir. Pin çapı ve aralığı çok ince olamayacağından, baskılı devre kartındaki delik çapı, aralık ve hatta kablolama çok ince olamaz, bu da yüksek yoğunluklu paketlemeyi zorlaştırır.
Delik İçi Teknoloji üç tipe ayrılabilir: bir ucunda pin olan paket (Tek Uçlu), her iki ucunda pin olan paket (Çift Uçlu) ve pin ızgara dizisi paketi (Pin Grid Array).
Bu arada, Delik İçi Teknoloji’nin lehimleme yöntemi esasen dalga lehimlemedir.
SMT Nedir?
SMT, Yüzey Montaj Teknolojisi’nin kısaltmasıdır; bu, dirençler, kapasitörler, transistörler, entegre devreler gibi elektronik bileşenlerin bir baskılı devre kartına veya PCB’ye montaj ve lehimleme teknolojisidir. SMT’nin, bileşen pinleri için karşılık gelen deliklerin ayrılmasına gerek duymadığını ve SMD’nin delik içi montaj teknolojisinden çok daha küçük olduğunu belirtmek gerekir.
SMT’nin Özellikleri:
- Bileşenlerin ayakları yoktur veya sadece kısa ayakları vardır.
- Bileşenin ana gövdesi ve lehim noktası PCB’nin aynı tarafındadır.
Tipik Yüzey Montajı Montaj Süreci
- Öncelikle, bir PCB şablonu, kartların yüzeyine hizalanır ve lehim pastası, padlerin eşit ve kontrollü bir miktar lehim pastası ile kaplanmasını sağlamak için bir squeegee kullanılarak uygulanır.
- İkincisi, bir pick and place makinesi veya elle yerleştirme ile bileşenler, kartların ilgili yerlerine monte edilir. Islak lehim pastası geçici bir yapıştırıcı görevi görecektir, ancak kartların yanlış hizalanmayı önlemek için nazikçe hareket ettirilmesi önemlidir.
- Üçüncüsü, kartlar, kartları kızılötesi radyasyona maruz bırakan bir reflow fırınından geçirilir, lehim pastasını eriterek lehim bağlantıları oluşturur. Kartlar daha sonra montaj sonrası kontroller ve testlere geçer.
THT’nin Avantajları
TH bileşenleri ile monte edilmiş bir kart, kartın genişliği boyunca uzanan büyük lehim bağlantıları nedeniyle oldukça sağlamdır. Bu özellik, cihazın güçlü darbelere ve titreşimlere maruz kalabileceği askeri veya endüstriyel uygulamalarda arzu edilir. Maliyet, dikkate alınması gereken bir diğer önemli husustur.
THT’nin Dezavantajları
Başlangıçta, tüm elektronik bileşenler delik içi montajlıydı. Delik içi bileşenlerin metal ayakları vardır ve bu ayaklar, devre kartındaki deliklere yerleştirilir. Ayakların uçları, karşı taraftaki padlere veya lehim tarafına lehimlenir. Plakalı deliklerden oluşan deliklerin ve padlerin, PCB’nin yüzeyinde değerli alan kaplayabileceği, çok katmanlı kartlarda daha fazla yer kapladığı göz önüne alındığında, artan alan kısıtlamaları Yüzey Montaj Teknolojisi’nin doğmasına neden olmuştur ve bununla birlikte daha kompakt ve taşınabilir elektronik cihazların yeni bir çağı başlamıştır.
SMT’nin Avantajları
Yüzey montaj bileşenlerinin ayakları olabilir veya olmayabilir, ancak en önemlisi, doğrudan bileşen gövdesinin aynı tarafına lehimlenmek üzere tasarlanmışlardır. Böylece, kartların her iki tarafı da montaj için kolayca kullanılabilir ve plakalı deliklere ihtiyaç yoktur. Devre katmanlarındaki izleri bağlamak amacıyla, bunun yerine vias kullanılabilir; bunlar yapısal olarak plakalı deliklerle aynı ancak çok daha küçüktür. Hatta yalnızca belirli katmanlarda bağlanmak ve yer kaplamak üzere tasarlanabilirler. Bu nedenle, plakalı deliklerin yokluğu, SMD cihazlarında önemli alan tasarrufları sağlayabilir. Ayrıca, SM bileşenlerinin boyutu ve alanı, TH karşıtlarına kıyasla küçültülebilir. Ayaklar, bileşen gövdesinin uçlarında temas terminalleri lehine tamamen ortadan kaldırılabilir. Sonuç olarak, dirençler, kapasitörler, indüktörler ve hatta LED’ler gibi birçok bileşen artık 0201/0603 paket boyutuna kadar SMD paketlerinde bulunabilir.
SMT’nin Dezavantajları
Ancak, miniaturizasyon SMD cihazlarının güvenilirliğini etkiler. Lehimleme ile ilgili karmaşıklıklar ve bu tür kartların üretilmesinde gereken ekstra hassasiyet nedeniyle, bir SMD montaj hattında genellikle büyük sayıda hata olur ve bunları onarmak zor olabilir. Nihai kartlar da hassas olacak ve ekstra dikkatle kullanılmalıdır. SM bileşenleri genellikle TH bileşenlerinden daha ucuzdur, ancak SMA süreci, küçük miktarlar için THA’dan çok daha zahmetlidir.
Yüzey Montajı ve Delik İçi Teknolojisi Ne Zaman Tercih Edilmeli?
Yüzey Montajı montajı, pick and place makineleri, reflow fırınları ve elbette özel bir şablon gibi bazı büyük ve yüksek gelişmiş ekipman ve malzemeler gerektirir. Delik içi montajı ise biraz lehim, bir lehimleme demiri ve sağlam bir çift el gerektirir.
Birkaç SM bileşenini elle lehimlemek mümkün olsa da, bu, özellikle gözle neredeyse görünmeyen birçok bileşenle uğraşıyorsanız, zahmetli bir süreç olabilir. Bu nedenle, yüksek otomasyon ve hız gerektiren büyük ölçekli üretimlerde SMT kullanmak mantıklıdır ve THT’yi, manuel ayarlamalar gerektirebilecek küçük ölçekli projeler ve prototipler için ayırmak daha uygundur.
Bir hobi sahibi açısından, birinin kesinlikle işin inceliklerini öğrenirken delik içi bileşenlerle başlamış olması gerekir. Ve SMT’ye geçiş zorlayıcı görünebilir veya hatta gerekli olmayabilir. SMT’nin gerçek avantajları, daha küçük, daha kompakt cihazların mümkün olmasını sağlamak ve seri üretimlerin neredeyse tamamen otomatik hale gelmesini sağlamaktadır. Ancak küçük ölçekli üretim ve ev projeleri için SMT’nin maliyet ve hız avantajlarını gerçekleştirmek zor olabilir. Bu nedenle, işin inceliklerini öğrenirken delik içi kartlarla devam etmek en iyisidir.
Özet
SMT’nin temel avantajı, SMT bileşenleri kullanılarak elde edilebilecek büyük bileşen yoğunluğu ve hacim azaltımıdır. Daha küçük, daha kompakt cihazlar için yapılan çabalar, bileşen form faktörlerini sınırlarına kadar zorlamıştır ve modern elektronik çağında, THT “modası geçmiş” hale gelmiştir. Ancak, ilk yok oluş tahminlerine rağmen, delik içi teknoloji ve bileşenler hala değerlidir ve uzun vadede burada kalacak gibi görünmektedir.
Seeed Studio Fusion, düşük hacimli ve yüksek kaliteli delik içi PCB montajı ile birlikte SMT montajı hizmetleri sunma kapasitesine sahiptir. Şimdi anında çevrimiçi teklif alın.