Geçen hafta, Seeed’in kendi Agile Üretim Merkezi’nde, prototip PCB Montajı sürecinin önemli bir ilerlemesi olan Yüzeye Montaj Teknolojisi (SMT) sürecini tamamladık.
Sabah 200 parçalık pilot üretim sürecine başladık. Bu sabah tüm süreçten geçen ilk PCB parçası, saat 11 civarında programlandı ve test planını geçti. Pilot üretimin bileşenlerini ve fonksiyon testlerini doğruladı. Ardından, tüm üretim partisi için SMT sürecini tamamlamak üzere makineleri tam hızda değiştirdik.
#Arduboy #live İlk parçanın testini geçtik. pic.twitter.com/hcjGLPY8Gd — Seeed (@seeedstudio) 13 Ocak 2016
Kaçırdıysanız, işte bir özet #Arduboy #Live Twitter yayını. Bu hafta, 200 parçalık PCBA pilot üretimini, test ve mekanik parçaların enjeksiyon kalıplaması dahil olmak üzere tamamlamayı planlıyoruz. Takipte kalın!
#ArduboyLive #AMC #step1, lehim pastası şablondaki deliklerden dökülüyor. pic.twitter.com/MpqjPF4tdJ
— Seeed (@seeedstudio) 13 Ocak 2016
[Şablon Baskısı]
Şablon baskısı, yüzeye montaj montajında kritik bir ilk adımdır. Lehim pasta baskı işleminin, PCB’lerin montajında bulunan hataların yaklaşık %50-80’ini oluşturduğu sıkça belirtilmektedir. Baskı, optimal performansının birçok parametrenin ayarlanmasına bağlı olduğu karmaşık bir süreç olarak geniş çapta kabul edilmektedir. Şablon baskısının daha çok bir “sanat” olduğu, “bilim”den daha fazla olduğu duyulması alışılmadık değildir. Aslında, süreç o kadar karmaşıktır ki, genellikle alt-optimal baskı parametreleri kullanılır. Ayrıca, şablon baskısı nispeten gürültülü veriler üretir, bu da baskı sürecini kontrol etmeyi son derece zorlaştırır. İdeal olarak, yerleştirilen konum ve hacimlerin varyansını en aza indirmek, sürecin kalitesini artıracak ve daha güvenilir lehim bağlantıları üretecektir.
Adım 2 Çipleri ve Bileşenleri Alma ve Yerleştirme
#ArduboyLive #step 2 #SurfaceMountingMachine pic.twitter.com/XITLBG697N — Seeed (@seeedstudio) 13 Ocak 2016
[Alma ve Yerleştirme Makinesi]
SMT (yüzeye montaj teknolojisi) bileşen yerleştirme sistemleri, genellikle alma ve yerleştirme makineleri veya P&P olarak adlandırılan, yüzeye montaj cihazlarını (SMD’leri) bir baskılı devre kartına (PCB) yerleştirmek için kullanılan robotik makinelerdir. Yüksek hızda, yüksek hassasiyetle, kapasitörler, dirençler, entegre devreler gibi geniş bir yelpazedeki elektronik bileşenlerin yerleştirilmesi için kullanılırlar; bu bileşenler bilgisayarlarda, tüketici elektroniğinde, endüstriyel, tıbbi, otomotiv, askeri ve telekomünikasyon ekipmanlarında kullanılmaktadır.
#1 Mühendisler, tasarım dosyasına göre alma ve yerleştirme için konum ve yön gibi spesifikasyonları girer.
#2 #SurfaceMountingMachine için malzemeler makaralar ve plakalar halinde gelir.
Adım 3 Reflow Fırını
[Reflow Fırını]
Reflow fırını, yüzeye montaj elektronik bileşenlerini baskılı devre kartlarına (PCB) lehimlemek için esasen kullanılan bir makinedir. Fırın, sıcaklık için ayrı ayrı kontrol edilebilen birden fazla bölge içerir. Genellikle birkaç ısıtma bölgesi ve bir veya daha fazla soğutma bölgesi bulunur. PCB, bir konveyör bandı üzerinde fırından geçer ve bu nedenle kontrollü bir zaman-sıcaklık profiline tabi tutulur.
#1 Reflow Fırını, lehim pastalarını eritmek için kullanılır. Farklı malzemeler için yaklaşık 5 metre uzunluğunda 10 sıcaklık.
#2 #ReflowFırını sürecinin sonucunu kontrol etmek için tekrar görsel muayene.
#3 OLED, hoparlör ve teller gibi diğer bileşenleri lehimlemek için örneği sökerek ters mühendislik yapılır.
Adım 4 Programlama ve Test
[Test]
Bir test planı, bir ürün veya sistemin tasarım spesifikasyonlarını ve diğer gereksinimlerini karşıladığını doğrulamak ve sağlamak için kullanılacak stratejiyi belgelemektedir. Normalde test planı müşteriler tarafından tasarlanır, ancak test mühendisimiz bunu doğrulayacaktır. Burada, pilot üretimin ilk PCB’sine program yükledik ve test jig ile test ettik.
Adım 5 Pilot Üretimi Tamamlama
Artık pilot üretimin geri kalanı hazır!
