Şekil 55: PCB boyutları açıklaması.
Tablo 11: PCB boyutları ve ağırlık gereksinimleri.
[91] Gerekli PCB genişlik-kalınlık oranı = Y / Z 150.
[92] Gerekli PCB uzunluk-genişlik oranı = X / Y 2.
[93] 0.8mm’den daha ince kart kalınlıkları için, bakır folyo eşit şekilde dağıtılmalıdır, böylece kartın bükülmesi önlenir. Birçok küçük kart varsa, bir aparat kullanılması önerilir.
[94] Ana taraf, boşluk alanı gereksinimlerini karşılamıyorsa, seyir yönünde 5mm’den daha geniş bir marj eklenmesi önerilir.
Şekil 56: PCB minimum marj boyutları.
[95] Bileşenlerin gövdesi PCB’nin kenarını aşmamalıdır ve aşağıdaki gereksinimleri karşılamalıdır:
Lehim pedinin (veya bileşen gövdesinin) kenarından ana tarafa olan minimum mesafe 5mm’den az olmalıdır.
Reflow lehimleme yapılmadığında, bir bileşen PCB’den dışarı çıkıyorsa, marj genişliği aşağıdaki gibidir:
Şekil 57: Dışarı çıkan bileşen marj gereksinimleri.
Reflow lehimleme yapılmadığında, bir bileşen PCB’den dışarı çıkıyorsa, bileşen marja 0.5mm boşluk ile sığmalıdır, Şekil 58’de gösterildiği gibi.
Şekil 58: Dışarı çıkan bileşen marj boşluk gereksinimleri.
Eğer tasarım kurallarını zaten biliyorsanız, doğrudan pcb üretimi için gidin!
Daha Fazla Bölüm:
1. Kısa Tanıtım
2. Seeed Fusion PCB Spesifikasyonu
3. Panelizasyon ve Köprü Tasarımı
4. Bileşen Yerleşimi Dikkate Alınmaları
5. PCB Delik Tasarımı
6. Lehim Maskesi Tasarımı
7. Bakır İz Tasarımı
8. Serigrafi Tasarımı
9. PCB Laminasyon Yapısı
11. Fiducial İşaret Tasarımı
12. Yüzey İşlemi
13. Üretim Gereksinimleri için Dosyalar
14. Ek