1. Ortak mod paraziti kaynağı
Güç katmanında daha küçük iletkenler kullanın. Böylece iletken tarafından üretilen geçici sinyal daha küçük olacak, ortak mod EMI daha az olacaktır. Güç katmanından IC VCC pinlerine giden izlerin uzunluğunu kısaltın. Devre katmanları arasında 3-6mil prepreg kullanın.2. Elektromanyetik koruma
Tüm sinyal izlerini aynı devre katmanında tutmaya çalışın ve güç katmanına ve toprak katmanına yakın yerleştirin. Güç katmanı, toprak katmanına yakın olmalıdır.3. Bileşenlerin düzenlenmesi
PCB’yi farklı işlevsel parçalara ayırın (örneğin, demodülasyon devresi, yüksek frekans amplifikatör devresi vb.). Yüksek voltaj ile düşük voltajı, dijital sinyal ile analog devreyi ayırmak önemlidir. Farklı devre ağlarının filtreleri birbirine yakın olmalıdır. Bu, daha iyi parazit önleme sağlar ve araya girme olasılığını azaltır.4. Yerleşim
İzler kenardan uzak olmalıdır, aksi takdirde kesilebilir. İzlerin genişliği yeterince geniş olmalıdır, devrenin direnci daha düşük olacaktır. Sinyal izleri kısa olmalıdır. Çok fazla via kullanmayın. İzlerin köşeleri dik açı olmamalıdır. En iyi yol 135° köşe kullanmaktır. Dijital devrelere ait toprak izleri, analog devrelere ait toprak izlerinden ayrılmalıdır. Daha düşük Dielektrik sabiti olan malzemeler daha iyi sinyal kalitesi elde edebilir. PCB’nizi üretmek için Fusion Advanced PCB kullanabilirsiniz. Basit bir prototip için lütfen prototip pcb üretimi kontrol edin.