1. Ham malzemeyi uygun boyutta kesin.
Müşterilerin çoğu, prototip için üretim malzemesi olarak FR4 130-140 kullanmaktadır. Ham malzemenin orijinal boyutu 41*45 inçtir. Üretim için uygun olan 40*50 cm boyutuna kesmek için kesim makinesini kullanacağız.
2. Delik açma
Lütfen bakır olmayan delikli kartın ekli resmine bakın. Fusion’daki minimum delik boyutu 0.2 mm ile 0.3 mm arasındadır. Normalde, delik açma için ortalama gereksinim 0.3 mm’dir. Daha küçük delik boyutu gerekiyorsa, fabrikada sıkı ekipman gereklidir.
3. Elektrolitik bakır kaplama
Delik açma işleminin ikinci adımından sonra, deliklerin içinde bakır yoktur, bu da deliklerin temas etmediği anlamına gelir. Bu nedenle, deliklerin temas ettiğinden emin olmamız gerekiyor ve üçüncü adımımız elektrolitik bakır kaplamadır. Üçüncü adımın ardından deliklerin içinde bakır olacak ve temas edeceklerdir. Bu adım, otomatik elektrolitik bakır kaplama üretim hattının yardımıyla tamamlanır.4. Preslenmiş film
Bu adımda kartın üzerinde mavi kuru bir film olacaktır. Kuru film, PCB üretim sürecinde çok önemli bir taşıyıcıdır.5. Maruz bırakma
Yol filmini ve kartı mavi kuru film ile maruz bırakma makinesinde eşleştirin. Maruz bırakma makinesinin aydınlatması ile yol olmayan film tamamen maruz kalacaktır. Bu adımın ardından yol, kuru filme aktarılacaktır.6. Geliştirme
Son adımda maruz kalmamış kısımlar için, geliştiricide geliştirme sıvısını kullanacağız. Geliştirme sıvısı, maruz kalan kısımlar için etkisizdir.7. Katot bakır (Elektrik bakır)
Kartı elektrik bakır makinesine yerleştirin. Bakır olan kartlar elektriklenecek ve kuru film ile kaplı kısım etkilenmeyecektir.8. Elektrik kalay
Elektrik kalay, kuru filmle korunan bakırı almak içindir.9. Film çıkarma
Bu adım, mavi kuru filmi çıkarmak içindir.10. Aşındırma
Karttaki gereksiz bakırı aşındırmak için sıvı kullanıyoruz.11. Kalay çıkarma
Karttaki kalayı çıkarmak için sıvı kullanıyoruz.12. AOI yol taraması
Üretim süreci sırasında, farklı sorunlar nedeniyle niteliksiz kartlar olabilir. Kartın geçerliliğini sağlamak için, yol testi yapmak için Otomatik Optik Dedektör (AOI) kullandık.13. Lehim maskesi basma
Bu adımda lehim maskesini basıyoruz. Normalde renk yeşildir. Kasım 2017’den beri, Fusion farklı renkler için ücreti kaldırmıştır. Bu nedenle, Seeed Fusion’da kartınız için ücretsiz renk seçeneklerine sahip olabilirsiniz.14. Lehim maskesi maruz bırakma ve geliştirme
Bu adım, PAD’lerdeki maskeyi çıkarmak içindir. Lehim direnç filmini kartın üzerine yerleştirin ve maruz bırakma makinesinde maruz bırakın.15. Karakter
Bu adımda kartta tasarımcı veya logo basıyoruz.16. Yüzey kaplama
Bu adımda farklı yüzey kaplamaları anlamına gelir. Seeed Fusion, farklı gereksinimleri karşılamak için 7 farklı yüzey kaplama sunmaktadır.17. Kenar
Gerber dosyanızda kartınızın şeklini tanımlayan mekanik bir dosya olacaktır. Bu adımda, dosyanıza göre kartınızı kenarlandıracağız.18. Uçan Prova Testi
Bu test, PCB üretimi sırasında çok önemlidir çünkü makine ile PCB üretiminin son adımıdır ve niteliksiz kartların (örneğin açık devre) bir sonraki aşamaya geçmesini sağlamaz.19. FQC
Miktar, şekil ve serigrafi için hala görsel bir inceleme yapmamız gerekiyor.20. Paketleme ve Gönderim
19 adımı tamamladıktan sonra, kartlarınızı paketleyecek ve göndereceğiz.