5.1 Vias
5.1.1 Delik Aralığı
Şekil 31: Delikler ve vias için aralık gereksinimleri
[44] Delikler arasındaki mesafe B 5mil olmalıdır.
[45] Delikler ile herhangi bir bakır iz/ döküm arasındaki mesafe: B1 & B2 5mil olmalıdır.
[46] Plakalı delikler (PTH) ile kart kenarı arasındaki mesafe: B3 20mil olmalıdır.
[47] Plakasız deliklerin (NPTH) duvarından kart kenarına önerilen minimum mesafe D 40mil’dir.
5.1.2 Via Deliği Yasaklı Düzen Alanı
[48] Via delikleri lehim pad’leri ile örtüşmemelidir.
[49] Via delikleri, herhangi bir bileşenin metal kabuğundan 1.5mm uzanan bir bölgede olmamalıdır.
5.2 Mekanik Delik Tasarımı
5.2.1 Delik Türleri
Tablo 5: İşlevine göre önerilen delik tasarımları
Şekil 32: Mekanik deliklerin yapısı.
5.2.2 Aralık Gereksinimleri
Tablo 6: Türüne göre mekanik delikler için aralık gereksinimleri.
Daha Fazla Bölüm:
1. Kısa Tanıtım
2. Seeed Fusion PCB Spesifikasyonu
3. Panelizasyon ve Köprü Tasarımı
4. Bileşen Düzeni Dikkate Alınması
6. Lehim Maskesi Tasarımı
7. Bakır İz Tasarımı
8. Serigrafi Tasarımı
9. PCB Laminasyon Yapısı
10. PCB Boyutları Spesifikasyonu
11. Fiducial İşaret Tasarımı
12. Yüzey İşlemi
13. Üretim Gereksinimleri için Dosyalar
14. Ek
Okuma Uzat:
PCB Via – Plakalı Delik, Kör Via Deliği ve Gömülü Via Deliği