8.1 Serigrafi Tasarım Dikkat Edilmesi Gerekenler
[77] Genel Gereksinimler
- Serigrafi çizgisinin genişliği 5mil’den büyük olmalıdır. Tasarımcılar, serigrafi
karakterinin yüksekliğinin çıplak gözle okunabilecek kadar büyük olmasını sağlamalıdır (önerilen h 50mil). - Serigrafi nesneleri arasındaki önerilen boşluk h 8mil’dir.
- Serigrafi, lehim padleri veya Fiducials ile örtüşmemelidir. İkisi arasındaki minimum boşluk
6mil’dir. - Beyaz, varsayılan serigrafi mürekkep rengi olmalıdır. Özel gereksinimler, PCB’nin delik katmanında belirtilmelidir.
- Yüksek yoğunluklu PCB tasarımı için serigrafi içeriği belirli gereksinimlere göre seçilebilir. Herhangi bir serigrafi metni, soldan sağa, üstten alta doğru yazılmalıdır.
8.2 Serigrafi İçerikleri
[78] Serigrafi içeriği, PCB adı, versiyonu, bileşen seri numarası, polarite ve
yön etiketi, barkod kutusu, montaj deliği konum kodu, bileşen ayak izi, kartın hareket yönü
gösterge etiketi, statik önleyici etiket, soğutucu etiketi vb. içerebilir.
[79] PCB kart adı ve versiyonu:
Kart adı ve versiyonu PCB’nin üst yüzeyine yerleştirilmelidir. Yazı tipi, kolayca okunabilir şekilde seçilmelidir. PCB’nin üst ve alt yüzleri de ‘T’ ve ‘B’ (veya benzeri) ile işaretlenmelidir.
[80] Barkod (isteğe bağlı):
Barkod, PCB üzerinde yatay veya dikey olarak yerleştirilmelidir, barkodu başka bir açıyla yerleştirmekten kaçınılmalıdır.
Tipik bir kart üzerindeki barkodun önerilen konumu aşağıdaki şekilde gösterilmektedir; standart dışı kartlar için bu referans olarak kullanılabilir.
Şekil 52: Barkodun önerilen konumu.
[81] Bileşen serigrafisi:
- Bileşen etiketleri, montaj delikleri ve konum delikleri serigrafide net bir şekilde belirtilmeli
ve ilgili özellikler tarafından konumlandırılmalıdır. - Serigrafi karakterleri, polarite ve yön etiketleri bileşenler tarafından kapatılmamalıdır.
- Yatay olarak monte edilen bileşenler (örneğin, yatan elektrolitik kapasitörler) için, serigrafi
ilgili pozisyonda bileşen konturunu içermelidir.
[82] Montaj delikleri, pilot delik:
PCB üzerindeki montaj deliklerinin ve pilot deliklerinin konumlarının “M
**” ve “P **” olarak etiketlenmesi önerilmektedir.
[83] Hareket yönü:
Belirli bir yönlendirme ile ekipmanlara, örneğin dalga lehimleme ekipmanlarına, beslenmesi gereken PCB’ler için, hareket yönü kart üzerinde belirtilmelidir. Bu, lehim hırsızları ve damla lehim padleri olan PCB’ler için de uygundur.
[84] Soğutucu:
Soğutucu gerektiren güç PCB’leri için, soğutucunun projeksiyon alanı bileşenden büyükse,
gerçek boyut serigrafide belirtilmelidir.
[85] Statik Önleyici Etiket:
Statik önleyici serigrafi, tercihen PCB’nin üst yüzeyine yerleştirilmelidir.
Daha Fazla Bölüm:
1. Kısa Tanıtım
2. Seeed Fusion PCB Spesifikasyonu
3. Panelizasyon ve Köprü Tasarımı
4. Bileşen Yerleşimi Dikkat Edilmesi Gerekenler
5. PCB Delik Tasarımı
6. Lehim Maskesi Tasarımı
7. Bakır İz Tasarımı
9. PCB Laminasyon Yapısı
10. PCB Boyutları Spesifikasyonu
11. Fiducial İşaret Tasarımı
12. Yüzey İşlemi
13. Üretim Gereksinimleri için Dosyalar
14. Ek