Küçük PCB yerleşim detayları, üretim ve montaj sırasında büyük sorunlara yol açabilir.
Yanlış delik boyutları, pad’lere çok yakın yerleştirilen via’lar, gereksiz lehim maskesi açıklıkları veya zayıf kart kenarı aralıkları, lehimleme hatalarına, zayıf bağlantılara, mekanik müdahalelere veya hatta yeniden tasarıma yol açabilir.
🤠Bu SSS, kart dosyalarınızı üretime göndermeden önce kontrol etmeniz gereken birkaç yaygın PCB yerleşim sorununu kapsar.
1️⃣Delik boyutu, pad’ler veya aralık veri sayfasıyla eşleşmezse ne olur?
🔍Yaygın belirti: Delik boyutu çok küçük, pad dış çapı çok küçük veya delik aralığı bileşen bacak aralığıyla eşleşmiyor.
‼️Olası etki:
- Delik üzerinden bileşenler monte edilmesi zor olabilir.
- Yetersiz annular halka veya hasar görmüş kaplanmış deliklerle lehimleme güvenilirliği azalabilir.
- Seri üretimde yeniden işleme oranı artabilir.
💡Önerilen çözüm:
- Veri sayfasında önerilen PCB yerleşimini kullanın.
- Bağlantı elemanları, terminal blokları, anahtarlar ve diğer mekanik olarak zorlanan parçalar için uygun yerlerde pad ve mekanik dayanıklılığı artırın.
- Üretim öncesinde, fiziksel boyutları doğrulamak için 1:1 çıktıyı veya 3D montaj kontrolünü kullanın.
2️⃣Pad’ler üzerinde via’lar varsa ne olur?
🔍Yaygın belirti: Via’lar, çip dirençleri/kondansatörleri, entegre devreler veya bağlantı elemanları için pad’lerin ortasında veya kenarında yerleştirilmiştir.
‼️Olası etki:
- Reflow sırasında lehim via’ya akabilir, bu da yetersiz lehim, zayıf bağlantılar veya boşluklar oluşturabilir.
- Küçük bileşenler kayabilir veya tombstone olabilir.
- BGA/QFN bileşenleri boşluklar, açıklar veya güvenilirlik sorunları yaşayabilir.
💡Önerilen çözüm:
- Via’ları mümkün olduğunca pad alanının dışına taşıyın.
- Eğer pad içinde via gerekiyorsa, reçine tıpa, kaplama dolgu veya başka bir güvenilir via doldurma süreci kullanın.
- Standart PCB süreçleri için, açık via’lar küçük pad’lerin üzerine yerleştirilmemelidir.
3️⃣Tüm via’ların lehim maskesi açıklıkları varsa ne olur?
🔍Yaygın belirti: Tüm via’lar, özellikle pad’lere yakın olanlar, açıktır.
‼️Olası etki:
- Lehim via’lara akabilir, bu da pad’lerdeki lehim hacmini azaltır.
- Açık bakır, lehim köprüleri, lehim topları veya kısa devre riskini artırabilir.
- Görünüm ve uzun vadeli güvenilirlik etkilenebilir.
💡Önerilen çözüm:
- Test edilmesi veya lehimlenmesi gerekmeyen via’lar için lehim maskesi açıklıklarını kapatın.
- Pad’lere yakın via’lar tentelenmeli veya daha uzağa taşınmalıdır.
- Test noktası via’ları bireysel olarak açık kalabilir; tüm via’ları genel olarak açmaktan kaçının.
4️⃣Via’lar pad’lere çok yakınsa ne olur?
🔍Yaygın belirti: Via’lar SMT pad kenarlarına çok yakın veya lehim maskesi seti yetersizdir.
‼️Olası etki:
- Lehim via’ya çekilebilir.
- Eğer lehim maskesi seti kırılırsa, via ve pad köprüleşebilir.
- Seri lehimleme tutarlılığı kötüleşir.
💡Önerilen çözüm:
- Via’lar ile pad’ler arasındaki mesafeyi artırın ve yeterli lehim maskesi seti genişliğini sağlayın.
- Yüksek yoğunluklu tasarımlar için, PCB üreticisi ile minimum lehim maskesi seti kapasitesini doğrulayın.
5️⃣USB bağlantı elemanı kart kenarından çok uzaktaysa ne olur?
🔍Yaygın belirti: USB bağlantı elemanı açıklığı PCB kenarına yeterince yakın değil veya bağlantı elemanının önü kart kenarı veya muhafaza tarafından engelleniyor.
‼️Olası etki:
- USB fişi tam olarak takılamayabilir.
- Kullanım sırasında kötü temas veya anormal mekanik stres meydana gelebilir.
💡Önerilen çözüm:
- USB bağlantı elemanını veri sayfasında önerilen kart kenarı boyutlarına göre yerleştirin.
- Bağlantı elemanı, muhafaza, panel açıklığı ve PCB kenarı ilişkisini kontrol etmek için bir 3D model kullanın.
6️⃣Bir bileşen kart kenarını aşması gerekiyorsa ancak yerleşim alanı ayırmamışsa ne olur?
🔍Yaygın belirti: Bir USB bağlantı elemanının, Type-C bağlantı elemanının, kart soketinin, düğmenin, anten bağlantı elemanının veya benzer bir bileşenin bir kısmı PCB kenarının ötesine uzanmalıdır, ancak PCB konturu buna izin vermiyor.
‼️Olası etki:
- Bileşen düz oturamaz, bu da lehimleme stresine neden olur.
- Dış fişler, kartlar veya düğmeler düzgün çalışmayabilir.
- Mekanik montaj başarısız olabilir ve PCB yeniden tasarlanmak zorunda kalabilir.
💡Önerilen çözüm:
- Veri sayfasında önerilen kenar montajı veya kart kesim yerleşimini izleyin.
- Üretim öncesinde 3D montaj kontrolü yapın.
Küçük yerleşim detayları, PCB üretimi ve montajı üzerinde büyük bir etkiye sahip olabilir. Üretim öncesinde delik boyutlarını, via yerleşimini, lehim maskesi açıklıklarını ve kart kenarı aralıklarını kontrol etmek, yeniden işleme, gecikmeler ve güvenilirlik risklerini azaltmaya yardımcı olabilir.
👇Bir sonraki PCB veya PCBA üretiminizi mi hazırlıyorsunuz?
Seeed Fusion ücretsiz DFA/DFM incelemesi sunarak üretim öncesi potansiyel sorunları belirlemenize yardımcı olur. PCB üretiminden PCBA montajına, bileşen tedarikinden test ve küçük parti üretimine kadar, tasarım dosyalarınızdan güvenilir bir üretime geçmenize daha fazla güvenle yardımcı oluyoruz.
Seeed Fusion’ın PCB/PCBA hizmetine göz atın ve üretim öncesinde ücretsiz DFA/DFM desteği alın.
Başka sorularınız varsa, lütfen bizimle iletişime geçmekten çekinmeyin fusion@seeed.io