6.1 Bakır İzler için Lehim Maskesi Tasarımı
[50] Genel olarak, lehim maskesi bakır izleri kaplayacaktır, ancak özel durumlarda, izler belirli gereksinimlere göre açığa çıkabilir.6.2 Delikler için Lehim Maskesi Tasarımı
6.2.1 Via Delikleri [51] Via delikleri, delik etrafında merkezlenmiş lehim maskesi açıklıklarına sahip olmalıdır; bu, Şekil 33’te gösterilmiştir. Açıklığın gerekli çapı D + 5mil olmalıdır; burada D, kaplanmış deliğin çapıdır.
Şekil 33: Via delikleri için lehim maskesi açıklığı.
6.2.2 Hizalama Delikleri
[52] Metal perçin delikleri için, lehim maskesi açıklığı, her iki tarafta da kaplanmış padin çapının + 6mil’inde merkezlenmiş olmalıdır.
Şekil 34: Metal perçin deliği lehim maskesi açıklığı.
[53] Kaplanmamış perçin delikleri için, lehim maskesi açıklığı, vida başlığı için boşluk alanından daha büyük olmalıdır.
Şekil 35: Kaplamasız perçin deliği lehim maskesi açıklığı.
[54] Tip A dalga lehimleme delikleri için lehim maskesi açıklıkları aşağıdaki şartları sağlamalıdır:
Şekil 36: Tip A mekanik delik lehim maskesi açıklığı.
6.2.3 Pozisyonlama Delikleri
[55] Kaplanmamış deliklerin ön ve arka taraflarındaki lehim maskesi açıklığı D +10mil olmalı, delik etrafında konsantrik olmalıdır; burada D, kaplanmamış deliğin çapıdır.
Şekil 37: Kaplanmamış mekanik delikler için lehim maskesi açıklığı.
6.2.4 Gömülü ve Tıkanmış Vialar
[56] İç vialar (gömülü vialar) lehim maskesi açıklıklarına ihtiyaç duymaz.
[57] Dalga lehimleme gerektiren PCB’ler için veya kartta 1.00mm’den daha küçük bir aralığa sahip BGA (veya CSP) varsa, BGA via deliği tıkanmalıdır.
[58] Eğer BGA’nın altında bir devre içi test (ICT) noktası eklenirse, test padinin via deliğinden dışarı çıkarılması önerilir; bu, Şekil 38’de gösterilmiştir. Test padlerinin çapı 32mil olmalıdır; lehim maskesi açıklığı 40mil’dir.
Şekil 38: BGA Test pad.
[59] Eğer PCB dalga lehimleme gerektirmiyorsa ve BGA bileşenlerinin aralığı 1.00mm’den büyükse, o zaman tıkanmış vialara gerek yoktur. BGA via kendisi bir test noktası olarak kullanılabilir. Üst taraf lehim maskesi açıklığı, deliğin çapından 5mil daha büyük olmalıdır. Alt taraf test padinin çapı 32mil olmalı ve lehim maskesi açıklığı 40mil olmalıdır.
6.3 Lehim Padleri için Lehim Maskesi Tasarımı
[60] Bakır padler için lehim maskesi tasarımı Şekil 39’u takip etmelidir.
Şekil 39: Bakır padler için lehim maskesi açıklıkları
[61] PCB üreticilerinin sınırlı hassasiyeti ve lehim maskesi açıklıklarının minimum genişliği üzerindeki sınırlamaları nedeniyle, lehim maskesi açıklıkları pad boyutundan en az 6mil daha büyük olmalıdır (her iki tarafta 3mil), minimum lehim maskesi köprü genişliği 3mil olmalıdır. Kısa devre oluşumunu önlemek için lehim maskesi, padler ve delikler arasında ayrım yapmalıdır.
Şekil 40: Çeşitli bakır padler için lehim maskesi açıklıkları ve malzeme genişlikleri.
Tablo 7: Padler arasındaki önerilen minimum lehim maskesi malzeme genişliği.
[62] 0.5mm (20mil) veya daha az aralıkta olan veya pad kenarları arasında 10mil’den daha az mesafe bulunan SMD pad grupları, ayrılmak için lehim maskesine ihtiyaç duymaz ve grup olarak açılabilir. Şekil 41’e bakın.
Şekil 41: İnce aralıklı SMD bileşenler için lehim maskesi açıklıkları
[63] Soğutucu kontakları için lehim maskesi açıklıkları önerilmektedir.
6.4 Altın Parmak Lehim Maskesi Tasarımı
[64] Altın parmak konnektörlerinin bakır padleri, lehim maskesini birlikte açmalıdır. Padlerin üst kısmı (izlerin bağlandığı yer) lehim maskesi malzemesi ile düz olmalı ve alt uç lehim maskesi açıklığı, kartın kenarının ötesine kapatılmalıdır; bu, Şekil 42’de gösterilmiştir.
Şekil 42: Altın parmak için lehim maskesi açıklığı
Seeed Studio Fusion prototip PCB üretim hizmeti, yeşil, mavi, kırmızı, beyaz, siyah, sarı dahil olmak üzere 6 çeşit rengi ücretsiz sunmaktadır ve Fusion Gelişmiş PCB hizmeti, mor ve mat yeşil rengi bile desteklemektedir!
Daha Fazla Bölüm:
1. Kısa Tanıtım
2. Seeed Fusion PCB Spesifikasyonu
3. Panelizasyon ve Köprü Tasarımı
4. Bileşen Yerleşimi Dikkate Alınması
5. PCB Delik Tasarımı
6. Lehim Maskesi Tasarımı
7. Bakır İz Tasarımı
8. Silk Ekran Tasarımı
9. PCB Laminasyon Yapısı
10. PCB Boyutları Spesifikasyonu
11. Fiducial İşaret Tasarımı
12. Yüzey İşlemi
13. Üretim İçin Dosya Gereksinimleri
14. Ek