7.1 İz Genişliği, Aralık ve Yönlendirme Gereksinimleri
[65] Bakır izlerin genişliği ve aralığı, bakır malzemenin kalınlığına ve izin bulunduğu
katmana göre değişir. Farklı bakır kalınlıkları için iç ve dış katmanlar için önerilen iz genişlikleri ve aralıkları
tablo 8’de gösterilmiştir.
Tablo 8: Önerilen iz genişlikleri ve aralıkları.
[66] Dış katmanlar için, iz ile bakır padler arasındaki mesafe, şekil 43’te gösterilen gereksinimleri karşılamalıdır.
Şekil 43: İz ile padler arasındaki önerilen aralık.
[67] Dış katman izleri, iç katman güç/yer düzlemleri ve yer hat izlerinin
devre kartı kenarına olan mesafesi 20mil’den büyük olmalıdır.
[68] Bileşenlerin metal kabuklarından (örneğin, soğutucu) geçen izler olmamalıdır. Bileşenlerin metal kabuklarının etrafında 1.5mm boşluk alanı olmalıdır.
Şekil 44: Metal kasalara sahip bileşenlerin boşluk alanı.
[69] İz ile kaplamasız delikler arasındaki mesafe tablo 9’da özetlenmiştir.
Tablo 9: İz ile NPTH’lerin kenarı arasındaki mesafe.
7.2 Lehim Pad ile İz Bağlantıları
[70] İz ve bağlı lehim padlerinde asimetri kaçınılmalıdır.
Şekil 45: Simetrik ve asimetrik izler
[71] İzler, lehim padlerinin merkezinden başlamalıdır.
Şekil 46: İz ile pad arasındaki başlangıç pozisyonu.
Şekil 46: İz ile pad arasındaki başlangıç pozisyonu.
[72] İz genişliği padden daha geniş olduğunda, iz padin üzerine örtüşmemelidir. İz genişliği
temas noktasında azaltılmalıdır, şekil 48’de gösterildiği gibi. İnce aralıklı bileşenlerin bitişik pinleri bağlanması gerektiğinde,
iz doğrudan padler arasında gitmemelidir. Bunun yerine, sıra dışına çıkmalı ve şekil 49’da gösterildiği gibi bağlanmalıdır.
Şekil 48: İz ve padin bağlantısı, iz genişliği daha büyük olduğunda.
Şekil 49: İnce aralıklı bileşenlerin bitişik padlerinin bağlantısı
[73] Aşağıdaki tasarımlar, bir iz ile delik arasındaki güçlü bağlantıyı sağlamak için önerilmektedir.
Şekil 50: İz ile delikler arasındaki bağlantılar
7.3 Bakır Döküm Tasarım Gereksinimleri
[74] Aynı katmandaki izler düzensiz dağıldığında veya farklı katmanlardaki bakır dağılımı
asimetrik olduğunda, tasarıma çizgili bir bakır döküm ızgarası eklenmesi önerilir.
[75] Kartta bakırsız büyük bir bölüm varsa, bakır döküm kullanılarak bakır
dağılımı düzleştirilebilir.
[76] Önerilen bakır ızgara boyutu yaklaşık 25mil x 25mil’dir.
Şekil 51: Bakır ızgara tasarımı.
Daha Fazla Bölüm:
1. Kısa Tanıtım
2. Seeed Fusion PCB Spesifikasyonu
3. Panelizasyon ve Köprü Tasarımı
4. Bileşen Yerleşimi Dikkate Alınmaları
5. PCB Delik Tasarımı
6. Lehim Maskesi Tasarımı
8. Serigrafi Tasarımı
9. PCB Laminasyon Yapısı
10. PCB Boyutları Spesifikasyonu
11. Fiducial İşareti Tasarımı
12. Yüzey İşlemi
13. Üretim Gereksinimleri için Dosyalar
14. Ek