12.1 Sıcak Hava Lehim Düzleştirme (HASL)
12.1.1 Süreç Gereksinimleri
[103] PCB, eritilmiş kalay-gümüş alaşımı ile kaplanır ve fazlalık sıcak hava kullanılarak üflenir.
Elde edilen alaşım kaplaması, açığa çıkan bakır yüzeylerde 1 m ile 25 m arasında olmalıdır.
12.1.2 Uygulama Alanları
[104] HASL kullanarak, kaplama kalınlığını kontrol etmek ve bakır pad’lerin hassas şeklini korumak zordur. İnce aralıklı bileşenlere sahip PCB’ler için önerilmez, çünkü ince aralıklı bileşenlerin bakır pad’leri genellikle daha düz olmalıdır. Ayrıca, HASL sürecinin termal şoku, PCB’nin deforme olmasına neden olabilir. Bu nedenle, kalınlığı 0.7 mm’den az olan ultra ince PCB’lerin bu tür bir yüzey işlemine tabi tutulması önerilmez.
12.2.1 Süreç Gereksinimleri
[105] Elektroless Nikel Daldırma Altın (ENIG), bakır pad’lerin nikel ile kaplanması ve ardından oksidasyonu önlemek için daldırma altın ile kaplanmasını içeren bir yüzey işlemidir. ENIG ile işlenmiş PCB bakır metal yüzeylerinin nikel kaplama kalınlığı 2.5 m-5.0 m olmalı ve daldırma altın (99.9% saf altın) katman kalınlığı 0.08 m-0.23 m olmalıdır.
12.2.2 Uygulama Alanları
[106] Elde edilen düz yüzey nedeniyle, bu işlem ince aralıklı bileşenlere sahip PCB’ler için uygundur.
12.2.3 Organik Lehimlenebilirlik Koruyucuları (OSP)
[107] Bu işlem, açığa çıkan bakır pad’leri ince bir organik bileşik tabakası ile kaplar. Şu anda, önerilen tek organik formül Enthone’un Entek Plus Cu-106A’sıdır ve bu, 0.2 m-0.5 m kalınlıkta bir kaplama ile sonuçlanır. Son derece düz kaplama nedeniyle, özellikle ince aralıklı bileşenlere sahip PCB’ler arasında popülerdir.
Seeed Studio Fusion, özel PCB kartları sipariş etmek için bir yerdir ve HASL, HASL Kurşunsuz, ENIG, Sert Altın dahil olmak üzere 4 çeşit yüzey kaplaması sunmaktadır.
Daha Fazla Bölüm:
1. Kısa Tanıtım
2. Seeed Fusion PCB Spesifikasyonu
3. Panelizasyon ve Köprü Tasarımı
4. Bileşen Yerleşimi Dikkate Alınması Gerekenler
5. PCB Delik Tasarımı
6. Lehim Maskesi Tasarımı
7. Bakır İz Tasarımı
8. Serigrafi Tasarımı
9. PCB Laminasyon Yapısı
10. PCB Boyutları Spesifikasyonu
11. Fiducial İşaret Tasarımı
13. Üretim İçin Dosya Gereksinimleri
14. Ek