Yüzey İşlemi – PCB DFM 12
12.1 Sıcak Hava Lehim Düzleştirme (HASL) 12.1.1 Süreç Gereksinimleri [103] PCB, ile kaplanmıştır
12.1 Sıcak Hava Lehim Düzleştirme (HASL) 12.1.1 Süreç Gereksinimleri [103] PCB, ile kaplanmıştır
12.1 Sıcak Hava Lehim Düzleştirme (HASL) 12.1.1 Süreç Gereksinimleri [103] PCB, ile kaplanmıştır
11.2.1 Panel Fiducial İşaretleri ve Görüntü Fiducial İşaretleri [97] Boyut/Şekil: dolu bir daire ile
11.2.1 Panel Fiducial İşaretleri ve Görüntü Fiducial İşaretleri [97] Boyut/Şekil: dolu bir daire ile
10.1 Üretilen PCB Boyutları [90] Her tür PCB için izin verilen boyut aralığı
10.1 Üretilen PCB Boyutları [90] Her tür PCB için izin verilen boyut aralığı
Katman Yapısı [86]Folyo katlama yapısı önerilmektedir. Açıklama: PCB laminasyonu için genellikle
Katman Yapısı [86]Folyo katlama yapısı önerilmektedir. Açıklama: PCB laminasyonu için genellikle
8.1 Serigrafi Tasarımı Dikkate Alınması Gerekenler [77] Genel Gereksinimler Serigrafi hattının genişliği
8.1 Serigrafi Tasarımı Dikkate Alınması Gerekenler [77] Genel Gereksinimler Serigrafi hattının genişliği
